[发明专利]基板处理装置和阻抗匹配方法在审

专利信息
申请号: 202111369779.0 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114512390A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 金永国;赵台勋;朴君昊;具滋明 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 钟锦舜;石宝忠
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种用于处理基板的装置。该装置包括:RF电源;处理腔室,其利用从RF电源施加的功率执行等离子体处理;和阻抗匹配单元,其设置在RF电源和处理腔室之间并执行匹配,其中,RF电源包括测量在处理腔室和阻抗匹配单元的方向上的阻抗的第一传感器,并且阻抗匹配单元通过反映在RF电源中经由第一传感器测量的阻抗来执行阻抗匹配。
搜索关键词: 处理 装置 阻抗匹配 方法
【主权项】:
暂无信息
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