[发明专利]基板处理装置和阻抗匹配方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

RF电源；

处理腔室，所述处理腔室通过使用从所述RF电源施加的功率而执行等离子体处理；和

阻抗匹配单元，所述阻抗匹配单元设置在所述RF电源和所述处理腔室之间并执行匹配，

其中，所述RF电源包括测量在所述处理腔室和所述阻抗匹配单元的方向上的阻抗的第一传感器，并且

所述阻抗匹配单元通过反映在所述RF电源中经由所述第一传感器测量的阻抗来执行阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述阻抗匹配单元包括测量在所述处理腔室的方向上的阻抗的第二传感器。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述阻抗匹配单元包括测量在所述RF电源的方向上的阻抗的第三传感器。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述阻抗匹配单元通过使用由所述第二传感器测量的值来执行一次阻抗匹配，并且通过使用由所述第一传感器测量的值来执行校正差值的二次阻抗匹配。

5.根据权利要求3所述的装置，其中所述阻抗匹配单元通过使用由所述第二传感器测量的值来执行一次阻抗匹配，并且通过使用由所述第一传感器测量的值和由所述第三传感器测量的值来执行校正差值的二次阻抗匹配。

6.根据权利要求4或5所述的装置，其中所述阻抗匹配单元在满足最大功率传输条件的范围内执行所述阻抗匹配。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述RF电源设置有多个，并且所述阻抗匹配单元在所述多个RF电源与所述处理腔室之间执行所述匹配。

8.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

RF电源；

处理腔室，所述处理腔室通过使用从所述RF电源施加的功率来执行等离子体处理；和

阻抗匹配单元，所述阻抗匹配单元设置在所述RF电源和所述处理腔室之间并执行匹配，

其中所述阻抗匹配单元包括测量在所述处理腔室的方向上的阻抗的第二传感器和测量在所述RF电源的方向上的阻抗的第三传感器。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述阻抗匹配单元通过使用由所述第二传感器测量的值来执行一次阻抗匹配，并且通过使用由所述第三传感器测量的值来执行二次阻抗匹配。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述阻抗匹配单元通过考虑由所述第三传感器测量的所述值和先前测量的所述RF电源的阻抗来计算线缆的阻抗。

11.根据权利要求10所述的装置，其中通过考虑所述线缆的阻抗来执行所述二次阻抗匹配。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的装置，其中所述阻抗匹配单元在满足最大功率传输条件的范围内执行所述阻抗匹配。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述RF电源设置有多个，并且所述阻抗匹配单元在所述多个RF电源与所述处理腔室之间执行所述匹配。

14.一种在基板处理装置中通过连接在RF电源和处理腔室之间的阻抗匹配单元来执行阻抗匹配的方法，所述基板处理装置通过使用从RF电源施加的功率在所述处理腔室中执行等离子体处理，所述方法包括：

通过所述阻抗匹配单元测量所述处理腔室侧的阻抗；

通过使用所述处理腔室侧的阻抗来执行一次阻抗匹配；和

通过使用另外测量的阻抗值来执行二次阻抗匹配。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述通过使用所述另外测量的阻抗值来执所述行二次阻抗匹配包括测量从所述RF电源观察的阻抗值。