[发明专利]一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111369544.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114134373A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 赵永红;邢大伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/05;B22F3/14;C22F1/043;B22F3/24;H01L23/29 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 150028 黑龙江省哈尔滨市高新*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法，属于电子信息工业用的电子封装材料技术领域。本发明解决了现有高硅铝合金材料硅含量大于50％时，材料抗拉强度较低的问题。本发明在高硅铝合金材料中硅的含量在50％～85％的情况下，加入适量比例碳纳米管，保证了封装材料的热膨胀系数保持在(6～9)×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 具有 抗拉强度 铝合金 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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