[发明专利]一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，该合金封装材料包括以下按重量份计的化学成分：硅50％～85％，铝50％～15％，其他金属Mg、Cu、Zn、Pb和Fe的含量总和在2％以下。

2.根据权利要求1所述的一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，该合金封装材料包括以下原料：硅粉、硅铝合金粉和碳纳米管。

3.根据权利要求2所述的一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，硅粉和硅铝合金粉混合为硅质量含量为50％～85％的合金粉。

4.根据权利要求3所述的一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，所述的碳纳米管质量为合金粉总质量的0.5％～2％。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，所述的碳纳米管为单壁碳纳米管，直径为0.6～2nm，长径比为(20～200):1。

6.根据权利要求2所述的一种具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料，其特征在于，所述的硅粉和硅铝合金粉的粒径均在200目以下。

7.一种权利要求1所述的硅铝合金封装材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤1，将硅粉和硅铝合金粉混合均匀，获得高硅铝合金粉末；

步骤2，将高硅铝合金粉末和单壁碳纳米管放入混料机中滚动混料，直至材料混合均匀；

步骤3，将步骤2混合后的粉料放入铝制包套中，进行密封，并对包套进行抽真空处理，保证包套内真空度≤2×10⁴Pa，将包套在氩气氛围下进行热处理，梯度降温冷却至室温；

步骤4，经过步骤3热处理后，去除包套，再次进行热处理，冷却后获得具有高抗拉强度的硅铝合金封装材料。

8.根据权利要求7所述的硅铝合金封装材料的制备方法，其特征在于，所述的梯度降温冷却过程为每降低100℃，恒温保持1h，降温速率为10℃/min。

9.根据权利要求7所述的硅铝合金封装材料的制备方法，其特征在于，所述的步骤3中热处理温度为560℃，处理时间为5h。

10.根据权利要求7所述的硅铝合金封装材料的制备方法，其特征在于，所述的步骤4中热处理温度为530℃，处理时间为4h。