[发明专利]3D打印水凝胶电子器件的制造方法与导电材料在审
| 申请号： | 202111358090.8 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114133469A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周南嘉;惠岳;余晔恬 | 申请（专利权）人： | 西湖大学 |
| 主分类号： | C08F8/42 | 分类号： | C08F8/42;C08F251/00;C08F220/56;C08F222/38;C09D11/52;C09D11/107;C09D11/14;H01B1/22;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 黄爽 |
| 地址： | 310024 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D打印水凝胶电子器件的制造方法与导电材料。该方法采用海藻酸钙‑聚丙烯酰胺双交联网络水凝胶作为基材，利用配合键‑共价键正交固化机制。先使海藻酸盐与钙离子交联形成凝胶，并将其机械破碎为可用作嵌入式3D打印的微胶粒基质。因内部含有丙烯酰胺单体、交联剂和引发剂，该基质具有后续共价交联固化的潜能，并且在与微米银片共混后可作为导电墨水进行打印。该方法具有工艺简单、价格低廉、可设计性高、制造自由度高等优点。所制备的水凝胶电子器件展现出优异的导电性、可拉伸性和应变响应性，有望应用于可穿戴设备、柔性机器人、电子皮肤和医疗保健等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 凝胶 电子器件 制造 方法 导电 材料 | ||
【主权项】：
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