[发明专利]一种芯片的3d封装方法在审
| 申请号： | 202111355439.2 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114068599A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王槐;潘婷婷 | 申请（专利权）人： | 苏州亚博汉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 庄米雪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的3d封装方法，包括设计立体结构的基板；在基板上设置凹槽，并在所述凹槽内设置芯片；在立体结构的基板的外侧设置金层，所述金层能与芯片连通；所述金层与导线连通。通过这种方式，实现了芯片的3d封装，特别是针对小型或微型的光学模块时，这种封装方式是必然的选择，为光学芯片的小型化或微型化的使用提供了便利，更好的实现产品的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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