[发明专利]一种芯片的3d封装方法

权利要求书

1.一种芯片的3d封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一，设计立体结构的基板；

第二，在基板上设置凹槽，并在所述凹槽内设置芯片；

第三，在立体结构的基板的外侧设置金层，所述金层能与芯片连通；

第四，所述金层与导线连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：在基板的凹槽内设置胶水，通过胶水将芯片贴在凹槽内，并在凹槽的顶端的端面制作第二焊盘，同时芯片上的第一焊盘与第二焊盘通过金线连接，第二焊盘与基板的外侧的金层连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：在基板的凹槽的底部设置第三焊盘，所述芯片上的第一焊盘与第三焊盘贴合并连通，同时立体结构的基板的外侧的金层与第三焊盘连通。

4.根据权利要求3所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：在凹槽的底部的第三焊盘上刷制锡膏或银浆。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：所述凹槽设置在基板的顶部端面上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：所述基板的材质为塑料、陶瓷中的任一种。

7.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：所述基板的顶部端面的尺寸为1mm*1mm。

8.根据权利要求1所述的一种芯片的3d封装方法，其特征在于：立体结构的基板为长方体，且在凹槽的相对的一端设置让位槽。