[发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202111349523.3 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114158205B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 沈剑祥;周萌;陈云峰;董涛 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/46;H05K1/03;H05K1/02;C09J179/08;C09J11/04;C08G73/10 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊晓 |
| 地址： | 242200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及高密度互联印刷电路板的制作方法，属于高功率密度互联主板技术领域，该种电路板由多组涂胶板热压制成，在层涂胶板的胶层之间设置铜丝网，铜丝网均匀高效地对电路板层间换热，铜丝网的两端延伸至电路板的外侧，通过多个散热位点进行散热；另外，本发明采用一种导热胶粘剂，该种导热胶粘剂的分子上有酰亚胺环(‑CO‑N‑CO‑)结构，具有良好的绝缘性能，同时导热胶粘剂中掺入一定比例的改性纳米氧化铝，其提高胶粘剂的导热性能，该种胶粘剂以二对甲苯硫醚为原料合成，在聚合物分子中引入硫醚键，降低导热胶粘剂的玻璃化温度，提高后期可加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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