[发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法

说明书

本发明涉及高密度互联印刷电路板的制作方法，属于高功率密度互联主板技术领域，该种电路板由多组涂胶板热压制成，在层涂胶板的胶层之间设置铜丝网，铜丝网均匀高效地对电路板层间换热，铜丝网的两端延伸至电路板的外侧，通过多个散热位点进行散热；另外，本发明采用一种导热胶粘剂，该种导热胶粘剂的分子上有酰亚胺环(‑CO‑N‑CO‑)结构，具有良好的绝缘性能，同时导热胶粘剂中掺入一定比例的改性纳米氧化铝，其提高胶粘剂的导热性能，该种胶粘剂以二对甲苯硫醚为原料合成，在聚合物分子中引入硫醚键，降低导热胶粘剂的玻璃化温度，提高后期可加工性。

技术领域

本发明属于高功率密度互联主板技术领域，具体地，涉及高密度互联印刷电路板的制作方法。

背景技术

高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件，因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台。

中国专利CN105916291B公开一种高密度互联印刷电路板的制作方法，在相邻的单元电路板之间设置散热器，采用双面胶进行粘接，其存在以下问题：

1.若采用微型散热器，其体积过大且成本高，若为金属导热散热器，其仅在散热区域有良好的散热效果，导致散热不均，并且在散热器安装处易发生击穿，不适用功率较高的工况；

2.双面胶的导热性能不佳，且粘接强度不高，若采用大面积双面胶来提高粘接强度，则散热性能又受限制，使得电路板的使用受到局限。

发明内容

为了解决背景技术提到的技术问题，本发明提供高密度互联印刷电路板的制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

高密度互联印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1：取电路基板，在电路基板的双面均胶合铜片，对铜片除油、刻蚀、整平、清洗，得到复合单板；

步骤S2：在复合单板的双面均涂覆一层导热胶粘剂，对涂覆的导热胶粘剂修边、整平，形成导热胶粘剂层，得到涂胶板；

步骤S3：取铜丝编织成铜丝网，将若干涂胶板堆叠，并在相邻涂胶板间放置铜丝网，之后将若干涂胶板热压成型，得到母板；

步骤S4：对母板的周端采用绝缘胶封端，形成绝缘胶层，制成高密度互联印刷电路板。

进一步地，铜丝网的两端延伸至绝缘胶层的外侧；在绝缘胶层的外侧加设冷却装置，铜丝网的端部作为冷却接入点，可以充分将多层电路板间的热量导出。

进一步地，铜片的两端连接有引脚，且引脚延伸至绝缘胶层的外侧，便于对电路板供电。

进一步地，导热胶粘剂由以下步骤制备：

步骤A1：取二对甲苯硫醚溶液和三氯化铝粉末，在高速搅拌器中进行搅拌，形成悬浊液，之后向悬浊液中放入磁力子，在搅拌状态下通过导管向悬浊液中通入一氯甲烷进行反应，之后将反应液在通风橱中通风放置过夜，使得反应液中的三氯化铝升华，制得中间反应液；

步骤A2：向中间反应液中先加入高锰酸钾粉末，搅拌状态下升温至65-75℃反应，之后对反应液压滤，将高锰酸钾滤出，之后在搅拌状态下向滤液中缓慢加入五氧化二磷，之后对反应液过滤，滤出五氧化二磷，最后加入氧化钙，再次过滤，取滤液，得到目标反应液；

步骤A3：取对苯二胺溶于无水乙醇，之后和EDA混合加入目标反应液中，氮气保护下，冰水浴中搅拌反应24-30h，之后升温至35-40℃，并用干燥氮气气流冲洗反应液，得到胶粘剂；

步骤A4：取纳米氧化铝超声分散与无水乙醇中，之后加硅烷偶联剂搅拌反应，然后将反应液在通风橱中搅拌过夜，挥发无水乙醇，剩余反应液在220℃干燥箱中干燥至恒重，得到改性纳米氧化铝；