[发明专利]一种双芯SIM卡的卡芯结构在审
| 申请号: | 202111348047.3 | 申请日: | 2021-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN114070919A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 黄策 | 申请(专利权)人: | 黄策 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/72463;H04B1/3816;H04B1/3818 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350100 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种全新的双芯SIM卡的卡芯结构。所述的卡芯结构由两个SIM卡卡芯组成,两卡芯分别用主卡芯、副卡芯标称。主卡芯、副卡芯按本发明提供的三种连接方式中的一种进行连接,最后被封装在同一张SIM卡上。所述的主卡芯完成在役SIM卡技术规范要求的所有功能,所述的副卡芯完成受在役SIM卡技术规范限制而无法实现的附加功能。采用所述的双芯SIM卡卡芯结构封装而成的SIM卡,在封装上保持对在役SIM卡封装技术规范的全兼容。所述卡芯结构最大的优点就是:1)在100%的符合在役SIM卡技术规范的条件下,可实现被在役SIM卡技术规范所限制而无法实现的附加功能。2)大大降低了在SIM卡上进行新功能开发的技术门槛和经济门槛。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 sim 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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