[发明专利]一种双芯SIM卡的卡芯结构在审

专利信息
申请号: 202111348047.3 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN114070919A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 黄策 申请(专利权)人: 黄策
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/72463;H04B1/3816;H04B1/3818
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种全新的双芯SIM卡的卡芯结构。所述的卡芯结构由两个SIM卡卡芯组成,两卡芯分别用主卡芯、副卡芯标称。主卡芯、副卡芯按本发明提供的三种连接方式中的一种进行连接,最后被封装在同一张SIM卡上。所述的主卡芯完成在役SIM卡技术规范要求的所有功能,所述的副卡芯完成受在役SIM卡技术规范限制而无法实现的附加功能。采用所述的双芯SIM卡卡芯结构封装而成的SIM卡,在封装上保持对在役SIM卡封装技术规范的全兼容。所述卡芯结构最大的优点就是:1)在100%的符合在役SIM卡技术规范的条件下,可实现被在役SIM卡技术规范所限制而无法实现的附加功能。2)大大降低了在SIM卡上进行新功能开发的技术门槛和经济门槛。
搜索关键词: 一种 sim 结构
【主权项】:
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