[发明专利]一种双芯SIM卡的卡芯结构

权利要求书

1.一种双芯SIM卡的卡芯结构，其特征在于：所述卡芯结构由两个SIM卡芯片组成，并被同时封装在同一张SIM卡卡内；所述的两个SIM卡卡芯，分别用主卡芯和副卡芯标称；主卡芯上搭载并管理着所有为实现在役SIM卡技术规范所需要的资源；副卡芯上搭载并管理着所有因受在役SIM卡技术规范限制而无法实现的附加功能所需要的资源；主卡芯和副卡芯按以下三种连接方式中的一种进行连接：方式1：桥式连接；方式2：并线连接；方式3：外控连接；所述三种连接方式的技术特征分别是：

桥式连接：所述的桥式连接的技术特征是副卡芯上具有最少两个数据口，一个数据口同主卡芯的数据口相连，另一个数据口为最后封装为一个SIM卡的数据口；所述的两个数据口均满足所有SIM卡技术规范中对SIM卡数据口的技术规范要求；副卡芯对流经副卡芯的、为实现在役SIM卡技术规范功能的数据流，不做任何的处理，只做异口输出；对从封装后SIM卡的数据口输入的为实现附加功能的数据流，截留在副卡芯上，并做出相应处理后，再从封装后SIM卡的数据口输出；为实现附加功能输入的数据和处理后的数据，都不会经过副卡芯输入主卡芯；

并线连接；所述的并线连接的技术特征是主卡芯的数据口同副卡芯的数据口并联在一起，主卡芯和副卡芯各自具有不同的数据地址；封装后的SIM卡外的CPU对封装后的SIM卡进行数据操作时，需分别对主卡芯或副卡芯分别对应的数据地址进行操作；

外控连接；所述的外控连接的技术特征是，主卡芯、副卡芯的数据口线，同封装后的SIM卡数据口线都汇集都一个分线结构上；分线结构上最少有一个切换控制线，用于控制封装后的SIM卡数据口线，是同主卡芯数据口线连接或是同副卡芯数据口线连接。