[发明专利]晶圆抓取装置、抛光设备及应用在审
| 申请号： | 202111346965.2 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN116117686A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李善雄 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34;B24B37/10;B24B55/06 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 唐邦英 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆抓取装置、抛光设备及应用，晶圆抓取装置包括支架，所述支架的下方设置有膜层，所述支架的下端在膜层外侧设置有固定环，所述固定环采用聚四氟乙烯制成，还包括与固定环连通的第一气管，所述固定环的内侧嵌入有环形衬垫，所述环形衬垫在外力作用下能够发生形变，所述环形衬垫的上端面高于晶圆背面，所述环形衬垫的下端面低于晶圆正面。本发明通过在固定环内侧设置一个可压缩的环形衬垫，当固定环充气固定晶圆侧壁时，环形衬垫挤压晶圆侧壁同时包裹住晶圆背面边缘和正面边缘，实现了对晶圆侧壁和边缘杂质和颗粒的去除。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 装置 抛光 设备 应用 | ||
【主权项】：
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