[发明专利]晶圆抓取装置、抛光设备及应用

权利要求书

1.晶圆抓取装置，包括支架(1)，所述支架(1)的下方设置有膜层(8)，所述支架(1)的下端在膜层外侧设置有固定环(5)，所述固定环(5)采用聚四氟乙烯制成，还包括与固定环(5)连通的第一气管(4)，其特征在于，所述固定环(5)的内侧嵌入有环形衬垫(6)，所述环形衬垫(6)在外力作用下能够发生形变，所述环形衬垫(6)的上端面高于晶圆(7)背面，所述环形衬垫(6)的下端面低于晶圆(7)正面。

2.根据权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述环形衬垫(6)的材料为聚氨酯。

3.根据权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述环形衬垫(6)的内部存在孔洞，孔洞密度为10％～40％。

4.根据权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述固定环(5)的内侧壁沿着径向向外凹陷形成环形凹槽，所述环形衬垫(6)置于环形凹槽内。

5.根据权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述固定环(5)由上部环形体和下部环形体构成，所述上部环形体和下部环形体之间沿着径向由内到外依次设置有环形衬垫(6)和压缩块(9)，所述压缩块(9)为与环形衬垫(6)呈同心设置的环形结构，所述压缩块(9)的压缩性大于上部环形体和下部环形体的压缩性，所述压缩块(9)的外侧设置有挡块(11)。

6.根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述上部环形体和下部环形体的内侧均设置有压缩层(10)，所述压缩层(10)压缩性大于上部环形体和下部环形体的压缩性且小于压缩块(9)的压缩性。

7.根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述压缩块(9)的材质为PPS或PEEK。

8.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述固定环(5)的压缩性大于等于1％。

9.一种晶圆抛光设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述晶圆抓取装置，还包括用于晶圆(7)正面抛光的转盘，所述转盘设置在晶圆抓取装置下方。

10.如权利要求1-8任一项所述晶圆抓取装置或权利要求9所述晶圆抛光设备在晶圆(7)抛光中的应用。