[发明专利]射频识别标签、射频识别系统和方法在审

专利信息
申请号: 202111345950.4 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN114298263A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 符会利;贾嘉豪;冯立松;祝祺斌;芮榕榕 申请(专利权)人: 平头哥(上海)半导体技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K17/00
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 刘静;梁燕飞
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开提供了一种射频识别标签、射频识别系统和方法。该射频识别标签,包括:天线层,天线层中包括集成电路芯片和天线;保护层,位于天线层的一侧,保护层覆盖天线层且与天线层固定连接;基材层,位于天线层的另一侧,基材层与天线层固定连接,为天线层提供支撑;多个涂胶点,位于基材层的远离天线层的一侧,多个涂胶点相互间隔设置;离型纸层,位于多个涂胶点的远离天线层的一侧,多个涂胶点将基材层和离型纸层粘合。本公开提高了RFID标签的灵敏度和群读识别率。
搜索关键词: 射频 识别 标签 系统 方法
【主权项】:
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