[发明专利]射频识别标签、射频识别系统和方法

权利要求书

1.一种射频识别标签，包括：

天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；

保护层，位于所述天线层的一侧，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；

基材层，位于所述天线层的另一侧，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；

多个涂胶点，位于所述基材层的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点相互间隔设置；

离型纸层，位于所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点分布在所述离型纸层和所述基材层之间，所述多个涂胶点的位置和数量与所述射频识别标签的尺寸和质量相关。

3.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点具有预设厚度，将所述离型纸层和所述基材层隔离。

4.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，还包括：

第一胶层，位于所述保护层和所述天线层之间，所述第一胶层的一侧覆盖所述保护层的靠近所述天线层的一侧，所述第一胶层的另一侧覆盖所述天线层的靠近所述保护层的一侧，所述第一胶层将所述保护层和所述天线层固定连接。

5.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，还包括：

第二胶层，位于所述天线层和所述基材层之间，所述第二胶层的一侧覆盖所述天线层的远离所述保护层的一侧，所述第二胶层的另一侧覆盖所述基材层的靠近所述天线层的一侧，所述第二胶层将所述天线层和所述基材层固定连接。

6.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点的材料包括：工业双面胶、泡棉胶、硅胶等。

7.一种射频识别系统，包括：

如权利要求1-6中任一项所述的射频识别标签；

射频识别读写器，用于读/写所述射频识别标签中存储的信息。

8.一种射频识别标签的制造方法，包括：

获取天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；

在所述天线层的一侧设置保护层，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；

在所述天线层的另一侧设置基材层，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；

在所述基材层的远离所述天线层的一侧设置多个涂胶点，所述多个涂胶点相互间隔设置；

在所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧设置离型纸层，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述多个涂胶点分布在所述离型纸层和所述基材层之间，所述多个涂胶点的位置和数量与所述射频识别标签的尺寸和质量相关。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其中，所述多个涂胶点具有预设厚度，将所述离型纸层和所述基材层隔离。

11.一种射频识别标签的使用方法，所述射频识别标签，包括：

天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；

保护层，位于所述天线层的一侧，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；

基材层，位于所述天线层的另一侧，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；

多个涂胶点，位于所述基材层的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点相互间隔设置；

离型纸层，位于所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合；

所述使用方法包括：

去除所述离型纸层；

利用所述多个涂胶点将所述射频识别标签粘贴于待管理物品上，所述保护层位于远离所述待管理物品的一侧；

将所述射频识别标签置于射频识别读写器的作用范围内，以使得所述射频识别读写器读/写所述射频识别标签中存储的信息。