[发明专利]一种便于降低寄生电容式绕线方式在审

专利信息
申请号: 202111345357.X 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114093656A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 张鼎界 申请(专利权)人: 无锡晶磊电子有限公司
主分类号: H01F41/06 分类号: H01F41/06;H01F27/30;H01F27/34
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 普冰清
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种便于降低寄生电容式绕线方式,包括磁芯,所述磁芯两端均固定连接有骨架板,其中一个所述骨架板顶部固定连接有第一凸块、第二凸块、第三凸块、第四凸块和第五凸块,另一个所述骨架板顶部固定连接有第六凸块、第七凸块、第八凸块、第九凸块和第十凸块,所述磁芯外侧缠绕设置有N1绕组。本发明通过采用4线拧紧绕法使得绕线更紧密,改善原来4线并绕时遇到的线包过大问题,使得原线包的绕线空间得到显著提升,既降低了寄生电容,又降低了磁芯组装的难度,更便于车间生产,采用4线拧紧绕法能够腾出更多绕线空间,可将线径加粗,从而解决温升问题,采用4线拧紧绕法使得漆包线变得更紧密,有利于降低电容器漏感。
搜索关键词: 一种 便于 降低 寄生 电容 式绕线 方式
【主权项】:
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