[发明专利]一种便于降低寄生电容式绕线方式

权利要求书

1.一种便于降低寄生电容式绕线方式，包括磁芯(1)，其特征在于：所述磁芯(1)两端均固定连接有骨架板(2)，其中一个所述骨架板(2)顶部固定连接有第一凸块(3)、第二凸块(4)、第三凸块(5)、第四凸块(6)和第五凸块(7)，另一个所述骨架板(2)顶部固定连接有第六凸块(8)、第七凸块(9)、第八凸块(10)、第九凸块(11)和第十凸块(12)，所述磁芯(1)外侧缠绕设置有N1绕组(13)，所述N1绕组(13)外侧粘贴有第一包裹胶带(14)，所述第一包裹胶带(14)外侧缠绕设置有N2绕组(15)，所述N2绕组(15)外侧粘贴有第二包裹胶带(16)，所述第二包裹胶带(16)外侧缠绕设置有N3-N4绕组(17)，所述N3-N4绕组(17)外侧粘贴有第三包裹胶带(18)，所述N3-N4绕组(17)由两个第三漆包线(19)和两个第四漆包线(20)拧绕构成。

2.根据权利要求1所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：所述第一凸块(3)顶部固定连接有第一针脚(21)，所述第三凸块(5)顶部固定连接有第三针脚(22)，所述第四凸块(6)顶部固定连接有第四针脚(23)，所述第五凸块(7)顶部固定连接有第五针脚(24)。

3.根据权利要求1所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：所述第六凸块(8)顶部固定连接有第六针脚(25)，所述第七凸块(9)顶部固定连接有第七针脚(26)，所述第八凸块(10)顶部固定连接有第八针脚(27)，所述第九凸块(11)顶部固定连接有第九针脚(28)，所述第十凸块(12)顶部固定连接有第十针脚(29)。

4.根据权利要求2所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：所述N1绕组(13)由第一漆包线(30)构成，所述第一漆包线(30)一端与第三针脚(22)相连，所述第一漆包线(30)另一端与第一针脚(21)相连。

5.根据权利要求2所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：所述N2绕组(15)由第二漆包线(31)构成，所述第二漆包线(31)一端与第五针脚(24)相连，所述第二漆包线(31)另一端与第四针脚(23)相连。

6.根据权利要求3所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：两个所述第三漆包线(19)一端均与第六针脚(25)相连，两个所述第三漆包线(19)另一端均与第七针脚(26)相连。

7.根据权利要求3所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：两个所述第四漆包线(20)一端均与第七针脚(26)相连，两个所述第四漆包线(20)另一端均与第十针脚(29)相连。

8.根据权利要求1所述的一种便于降低寄生电容式绕线方式，其特征在于：所述第一凸块(3)、第五凸块(7)、第六凸块(8)和第十凸块(12)一侧均固定连接有支撑脚(32)，所述第一凸块(3)、第二凸块(4)、第三凸块(5)、第四凸块(6)、第五凸块(7)、第六凸块(8)、第七凸块(9)、第八凸块(10)、第九凸块(11)和第十凸块(12)一侧均固定连接有限位凸起(33)。