[发明专利]一种聚酰亚胺基高导热石墨膜在审
| 申请号： | 202111339225.6 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114014657A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 孙善卫;梅亚平;汪峰;史恩台 | 申请（专利权）人： | 安徽国风塑业股份有限公司;中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/622 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 干桂花 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚酰亚胺基高导热石墨膜，涉及石墨膜制备技术领域，是将含1,4,5,8‑萘四甲酸酐的二酐单体与二胺单体在非质子极性溶剂中缩聚得到聚酰胺酸，然后经流延成膜、亚胺化处理得到聚酰亚胺薄膜，再经碳化处理和石墨化处理得到高导热石墨膜。本发明在聚酰亚胺基石墨膜的制备过程中不添加无机助剂，而是从分子结构出发，利用规整分子结构的二酐单体1,4,5,8‑萘四甲酸酐来诱导聚酰亚胺在碳化石墨化过程中的石墨化转变，结晶度好，节省工艺流程步骤，制备的石墨膜表面光滑规整，避免现有技术中添加无机助剂分散不均、颗粒尺寸过大等带来的外观缺陷，且其导热性好，用作电子元器件及通讯设备的散热部件，能够有效传导电子元器件运行带来的高热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 导热 石墨 | ||
【主权项】：
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