[发明专利]一种聚酰亚胺基高导热石墨膜

权利要求书

1.一种聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，是将含1,4,5,8-萘四甲酸酐的二酐单体与二胺单体在非质子极性溶剂中缩聚得到聚酰胺酸，然后经流延成膜、亚胺化处理得到聚酰亚胺薄膜，再经碳化处理和石墨化处理得到高导热石墨膜。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，1,4,5,8-萘四甲酸酐占二酐单体摩尔总量的10～40％。

3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，所述二酐单体中还含有均苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-二苯甲酮四酸二酐中的一种或两种，其用量占二酐单体摩尔总量的60～90％。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，所述二胺单体为对苯二胺、4,4′-二氨基二苯醚、间苯二胺、3,4′-二氨基二苯醚、4,4′-二氨基二苯砜中的一种或两种；所述非质子极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种。

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，控制得到的聚酰胺酸的黏度在50～150Pa·s。

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，流延成膜中，流延速度为3～6m/min，成膜厚度为30～50μm。

7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，亚胺化处理具体操作如下：将流延得到的流延膜先进行纵向拉伸、横向拉伸处理，纵向拉伸的比例为1：1.1，横向拉伸的比例为1：1.1～1.3；然后110～350℃梯度升温进行亚胺化处理，得到聚酰亚胺薄膜。

8.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，碳化处理是在真空条件下，梯度升温至1300℃进行碳化。

9.根据权利要求1所述的聚酰亚胺基高导热石墨膜，其特征在于，碳化处理是在惰性气体保护下，梯度升温至2850℃进行石墨化。