[发明专利]一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法有效
| 申请号： | 202111339080.X | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114014682B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李炎;贺贤汉;朱锐;董明锋;蔡俊;陆玉龙 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/87;C04B35/582;C04B35/117;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法。本发明通过设计治具形状，在治具表面涂覆陶瓷层的方式来减少治具对铜片的侵蚀作用，并通过一次烧结后铜片上留下的侵蚀印记进行加工，将高温下铜片与治具发生反应的部分蚀刻掉，且下方铜片制备为图形面，依靠治具的空间结构进行托举，克服了以往双面烧结法只能用上方铜片作为图形面的局限，丰富了产品类别，提高了品质和良品率，拓展了双面同时烧结法的使用方向，节约生产的成本与时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 陶瓷 铜板 双面 同时 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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