[发明专利]一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法

权利要求书

1.一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.制备治具坯体，其中治具坯体采用碳化硅材料加工而成；

S2.使用水刀将治具内部加工形成若干个中空框架，中空框架为矩形，将框架骨架加工成上细下宽，其中上侧宽度为2.5-2.8mm，下侧宽度为3.0-3.2mm，使其骨架纵截面为梯形，并在治具表面涂覆有陶瓷涂层；

S21.按重量份数计，向30-40份有机溶液内加入50-80份陶瓷粉末，之后加入0.5-3份烧结助剂、0.5-2份增稠剂与0.1-0.5份分散剂，一同置于反应釜内，超声搅拌混合处理，得到陶瓷悬浮料浆；

其中，所述陶瓷粉末为氮化铝、氧化铝陶瓷粉末中的任一种，且其粒径小于80μm；所述有机溶液为丙酮、乙酸乙酯中的一种或两种；所述增稠剂为甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素中的一种或多种；所述分散剂为硬脂酸，所述烧结助剂为CuO-TiO₂或MnO₂-TiO₂-MgO烧结助剂中的一种或多种；

S22.将所述陶瓷悬浮料浆喷涂在治具坯体表面，之后进行烧结，得到治具；

其中烧结方式为：将喷涂了陶瓷粉末的治具坯体置于窑内，升温至300-350℃，保温30-45分钟，之后以每分钟升温50℃的速率升温至1500-1650℃，保温1-2小时后，炉冷至800-1000℃，保温30分钟；保温结束后炉冷至室温即可得成品治具；

S3.按照治具-铜片-陶瓷-铜片的顺序，自上而下堆叠排列，双面同时烧结，得到覆铜基板；

S4.取覆铜基板，下表面进行蚀刻，将覆铜板与治具接触面烧结后形成的印记去除，即可得成品。

2.根据权利要求1所述的一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法，其特征在于：步骤S3中，所述烧结步骤为：将堆叠有铜片、陶瓷的治具置于传送带上，之后沿传送带方向入炉烧结，炉内烧结温度为1000-1080℃，烧结时间5-100min，氮气氛围保护。

3.根据权利要求1所述的一种免研磨的陶瓷覆铜板双面同时烧结方法，其特征在于：步骤S21中所述超声搅拌频率为20-30KHz，持续时间为15-30分钟。