[发明专利]一种3d堆叠芯片的键合键布设结构有效
| 申请号： | 202111338758.2 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN113782510B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 朱春艳;张超;吕京颖 | 申请（专利权）人： | 深圳市灵明光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/16;H01L31/107;G01J1/44 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种3d堆叠芯片的键合键布设结构，包括上下位置堆叠设置的SPAD芯片和逻辑芯片，SPAD芯片包括多个SPAD单元，每个SPAD单元中对应布设多个第一键合键，逻辑芯片包括与SPAD单元数量相同的淬灭复位电路单元，淬灭复位电路单元的面积小于SPAD单元的面积，每个淬灭复位电路单元中对应布设至少一个第二键合键，每个淬灭复位电路单元通过至少一个第二键合键与对应的SPAD单元的至少一个第一键合键电连接，其中，用于电连接的第一键合键为有效第一键合键，用于电连接的第二键合键为有效第二键合键。该结构的改进能够使得光子感测芯片的芯片面积利用率更高，光子感测芯片面积变小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 键合键 布设 结构 | ||
【主权项】：
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