[发明专利]一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法在审
申请号: | 202111337239.4 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN114121681A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 杨冠南;左炎;黄钰森;崔成强;张昱 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H05K3/42;B82Y30/00 |
代理公司: | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人: | 冼柏恩 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,包括以下步骤:(1)采用张紧装置,使得基板处于拉应力的状态;(2)将纳米金属颗粒填充到基板的通孔中,直到纳米金属颗粒充满整个通孔;(3)在可控气体下,对基板进行升温烧结;在烧结的过程中,通过张紧装置使得拉应力逐渐减小,基板逐渐收缩,对通孔中的纳米金属颗粒进行挤压;(4)对填充完成的基板表面进行打磨或者抛光处理。该方法该热收缩的条件下,对纳米金属进行挤压,使得填充的纳米金属颗粒具有较高的致密性,减少了填孔中加工缺陷,使得纳米金属结构稳定,提高了纳米金属的导电与导热性能;且该方法操作简单、效率更高,还能减少环境污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 收缩 纳米 金属 互连 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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