[发明专利]一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法在审

专利信息
申请号: 202111337239.4 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN114121681A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 杨冠南;左炎;黄钰森;崔成强;张昱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H05K3/42;B82Y30/00
代理公司: 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 代理人: 冼柏恩
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 收缩 纳米 金属 互连 方法
【权利要求书】:

1.一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)采用张紧装置,使得基板处于拉应力的状态;

(2)将纳米金属颗粒填充到基板的通孔中,直到纳米金属颗粒充满整个通孔;

(3)在可控气体下,对基板进行升温烧结;在烧结的过程中,通过张紧装置使得拉应力逐渐减小,基板逐渐收缩,对通孔中的纳米金属颗粒进行挤压;

(4)对填充完成的基板表面进行打磨或者抛光处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,步骤(1)中,选择具有热收缩性质的材料或者热膨胀系数为负数的材料作为基板。

3.根据权利要求2所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,所述基板的材料为AM2O7、ZrV2O7、AM2O8、ZrW2O8、A2M3O12、Sc2W3O12、Mn3CuN、Mn3ZnN、Zn(CN)2、Cd(CN)2、环氧树脂、ABF、PI以及FR-4等任意一种。

4.根据权利要求2所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,所述基板的热收缩率是纳米金属颗粒的热收缩率的1~5倍。

5.根据权利要求2所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,在步骤(3)中,在烧结的过程中,通过控制烧结的温度改变基板与纳米金属颗粒的热收缩率。

6.根据权利要求4所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,在步骤(1)中,所述张紧装置对基板施加拉应力,开始施加的拉应力为初始拉应力,所述初始拉应力τ0满足以下关系:

其中,E为基板材料的弹性模量,v为基板材料的泊松比,3表示材料的体积收缩率是线性收缩率的3倍,表示为基板的收缩体积与初始体积的比值。

7.根据权利要求4所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,所述基板的热收缩率,即基板的收缩体积与初始体积的比值满足以下关系:

其中,表示为基板的收缩体积与初始体积的比值。

8.根据权利要求1所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,在步骤(3)中,通过张紧装置使得拉应力逐渐减小,张紧装置施加的拉应力τ随时间变化的关系为:

其中,τ0为张紧装置施加的初始拉应力,t0为纳米金属颗粒填孔完成后固化的时间,t为烧结的时间。

9.根据权利要求1所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,所述可控气体包含空气、氮气、氢气、惰性气体或者氢气加惰性气体混合气氛中的其中一种。

10.根据权利要求1所述的一种基于热收缩的纳米金属过孔互连方法,其特征在于,在步骤(4)之后,还包括步骤(5):对基板进行图形电镀,使得基板上各个通孔互连,形成线路层,从而获得带有线路层的载板。

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