[发明专利]陶瓷焊接方法及陶瓷焊接设备有效
| 申请号： | 202111329251.0 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114012255B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 胡楚雄;赵紫延;汪泽 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;黄健 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于陶瓷焊接领域，具体涉及一种陶瓷焊接方法及陶瓷焊接设备，用以解决第一陶瓷工件和第二陶瓷工件的连接力较低的技术问题，其包括，第一陶瓷工件上具有用于焊接的第一接合端面，第二陶瓷工件上具有用于焊接的第二接合端面，在第一接合端面和第二接合端面之间填充焊料，焊料包括陶瓷粉末；对焊料进行加热，以使陶瓷粉末形成连接第一接合端面和第二接合端面的烧结体，以实现第一接合端面与第二接合端面的紧密连接。本申请实施例中，焊料包括陶瓷粉末，使得形成的烧结体与第一陶瓷工件和第二陶瓷工件的材质大致相同，降低了与第一接合端面和第二接合端面间的热应力，增强了他们之间的连接力。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 焊接 方法 焊接设备 | ||
【主权项】：
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