[发明专利]陶瓷焊接方法及陶瓷焊接设备

权利要求书

1.一种陶瓷焊接方法，其特征在于，包括：

提供第一陶瓷工件及第二陶瓷工件，所述第一陶瓷工件上具有用于焊接的第一接合端面，所述第二陶瓷工件上具有用于焊接的第二接合端面，所述第一接合端面用于与所述第二接合端面焊接；

使所述第一接合端面与所述第二接合端面靠近，并在所述第一接合端面和所述第二接合端面之间填充焊料，所述焊料包括陶瓷粉末；

对所述焊料进行加热，以使所述陶瓷粉末形成连接所述第一接合端面和所述第二接合端面的烧结体；所述加热的温度低于所述陶瓷粉末熔化的温度；

在所述第一接合端面和所述第二接合端面之间填充焊料包括：所述焊料还包括液体粘合剂，所述陶瓷粉末掺杂在所述液体粘合剂内；将焊料挤出至所述第一接合端面和所述第二接合端面之间；

将所述焊料挤出至所述第一接合端面和所述第二接合端面之间后还包括：对所述焊料进行固化处理，以使所述液体粘合剂固化；

所述液体粘合剂包括光固化树脂；对所述焊料进行固化处理包括：对所述焊料进行曝光，以使所述光固化树脂固化。

2.根据权利要求1所述的陶瓷焊接方法，其特征在于，对所述焊料进行加热，以使所述陶瓷粉末形成连接所述第一接合端面和所述第二接合端面的烧结体包括：通过激光或电子束对焊料进行加热。

3.一种陶瓷焊接设备，其特征在于，包括，

焊接夹具，所述焊接夹具用于固定第一陶瓷工件和第二陶瓷工件，以使所述第一陶瓷工件上的第一接合端面和所述第二陶瓷工件上的第二接合端面彼此靠近；

施料装置，所述施料装置用于向所述第一接合端面和所述第二接合端面之间填充焊料，所述焊料包括陶瓷粉末；

加热设备，所述加热设备用于对所述焊料加热，以使所述陶瓷粉末形成连接所述第一接合端面和所述第二接合端面的烧结体；所述加热的温度低于所述陶瓷粉末熔化的温度；

所述焊料还包括液体粘合剂，所述陶瓷粉末掺杂在所述液体粘合剂内；所述施料装置，具体用于将焊料挤出至所述第一接合端面和所述第二接合端面之间；

所述液体粘合剂包括光固化树脂；

所述陶瓷焊接设备还包括光照装置，所述光照装置用于对所述焊料进行曝光，以使所述光固化树脂固化。

4.根据权利要求3所述的陶瓷焊接设备，其特征在于，所述加热设备包括激光器或电子束发射器。