[发明专利]一种热敏打印头用封装装置在审
| 申请号： | 202111329249.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114132090A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王共海 | 申请（专利权）人： | 湖南凯通电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王政钧 |
| 地址： | 422000 湖南省邵*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热敏打印头用封装装置。所述热敏打印头用封装装置包括设置在所述封装装置本体外、用于构件操作环境的箱体；活动设置在所述箱体内并位于所述封装装置本体处、用于烘干喷出封装树脂的布风横管；固定安装在所述箱体顶部的风机、加热器及水槽；所述风机用于提供风力；所述加热器用于为所述风机产生的风提供热量；所述水槽用于对经过所述加热器加热后的风进行冷却。本发明提供的热敏打印头用封装装置具有能够对操作环境进行改变，加速封装树脂凝固，减少树脂飞溅的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 封装 装置 | ||
【主权项】：
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