[发明专利]一种热敏打印头用封装装置

说明书

本发明提供一种热敏打印头用封装装置。所述热敏打印头用封装装置包括设置在所述封装装置本体外、用于构件操作环境的箱体；活动设置在所述箱体内并位于所述封装装置本体处、用于烘干喷出封装树脂的布风横管；固定安装在所述箱体顶部的风机、加热器及水槽；所述风机用于提供风力；所述加热器用于为所述风机产生的风提供热量；所述水槽用于对经过所述加热器加热后的风进行冷却。本发明提供的热敏打印头用封装装置具有能够对操作环境进行改变，加速封装树脂凝固，减少树脂飞溅的优点。

技术领域

本发明涉及热敏打印头封装技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用封装装置。

背景技术

热敏打印头由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排得很密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出颜色。

现有技术中，日本专利文献特开平7-130781号公报公开了一种树脂封装装置，可以避免所述金属细线的倾斜，因此可以避免相邻的金属细线之间因相互接触而造成的短路状态。但是上述文献所记载的封装装置需要模具，成本较高。

经检索，授权公告号为CN104742529B的发明专利公开了一种热敏打印头用封装装置，包括电气控制箱，其上表面设有X轴导轨，Y轴导轨垂直设置于X轴导轨之上，在Y轴导轨上固定有工作台，电气控制箱上还设有三维支架，三维支架上固定有胶桶，胶桶内填充有封装树脂，其底端设有针头；电气控制箱由外部电源供电，其上表面设有控制按键，内部设有PLC，PLC分别与控制按键、X轴导轨传感器、Y轴导轨传感器、电机驱动器以及电磁阀相连接，上述传感器分别与两导轨相连接，电机驱动器还与电机相连接，电机分别控制着两导轨；电磁阀还与压缩空气相连接，电磁阀还通过导气管连接至胶桶的顶端。虽然其发明所涉及的热敏打印头用封装装置封装效果好，能有效的缓解封装树脂在涂布时所产生的金属线移动问题。

然而，由于其不能够对于操作环境进行改变，在封装树脂喷出后不能够及时凝固，从而在运动过程中容易出现封装树脂飞溅的问题。

因此，有必要提供一种新的热敏打印头用封装装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种具有能够对操作环境进行改变，加速封装树脂凝固，减少树脂飞溅的热敏打印头用封装装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的热敏打印头用封装装置包括：设置在所述封装装置本体外、用于构件操作环境的箱体；活动设置在所述箱体内并位于所述封装装置本体处、用于烘干喷出封装树脂的布风横管；固定安装在所述箱体顶部的风机、加热器及水槽；所述风机用于提供风力；所述加热器用于为所述风机产生的风提供热量；所述水槽用于对经过所述加热器加热后的风进行冷却。

优选的，所述布风横管、风机、水槽和加热器通过管组相连通；所述管组包括固定连通在所述布风横管和所述加热器出风端上的混流软管，所述混流软管贯穿所述箱体的侧壁；固定连通在所述风机出风三通管上和所述加热器进风端上的热风管；固定连通在所述风机出风三通管上的冷凝管，所述冷凝管固定贯穿所述水槽并沉浸在水中；固定连通在所述混流软管上的冷风管，所述冷风管的进风端和所述冷凝管的出风端设置有可拆卸的除湿机构。

优选的，所述箱体内设置有供所述布风横管移动的导向机构，所述导向机构包括滑动机构和调节机构；所述滑动机构包括导向圆杆、导向套、调节板、滑口和动力机构，所述导向圆杆呈直角横置在所述布风横管的一端、并与所述箱体的内壁固定连接，所述导向套滑动套设在所述导向圆杆上，所述调节板固定安装在所述导向套位于所述布风横管的一侧。

优选的，所述动力机构包括滑口、齿条、电机和齿轮，所述滑口开设在所述箱体的背侧壁上，所述齿条滑动贯穿所述滑口并与所述导向套的顶部固定连接，所述电机固定安装在所述箱体的一侧，所述电机的输出轴转动延伸至所述箱体内，所述齿轮固定安装在所述电机的输出轴上并与所述齿条顶部的齿牙相啮合。