[发明专利]一种无卤覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202111327617.0 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114368198A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 况小军;叶志;程相来;吴兴游 | 申请（专利权）人： | 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;B32B38/08;B32B27/04;B32B27/38;B32B27/42;B32B27/28;C09D163/00;C09D161 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，粘合剂中的固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量。本发明还公开了其制备方法。本发明制备所得的覆铜板的普通玻璃化转变温度高(Tg≧138℃)，在高温下不容易爆板，韧性好，完全适用于PCB业界应用于无卤环保的无铅制程及多层板的制造加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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