[发明专利]一种无卤覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，粘合剂中的固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量。本发明还公开了其制备方法。本发明制备所得的覆铜板的普通玻璃化转变温度高(Tg≧138℃)，在高温下不容易爆板，韧性好，完全适用于PCB业界应用于无卤环保的无铅制程及多层板的制造加工。

技术领域

本发明属新材料技术领域，具体涉及一种无卤覆铜板及其制备方法，可广泛适用于PCB行业中多层板的生产。

背景技术

随着人们对环境要求的越来越高，相关法律法规的逐步完善，需要更加环保的产品来满足需求。目前覆铜板市场上的主要FR-4产品，为达到相关阻燃等产品特性，往往含有对生物体有害的卤素元素。尽管含溴的卤化物具有优良的阻燃性。

但是，在其燃烧过程中产生毒氯。因为含卤素的物质能够产生致癌的二噁英，因此，其应用被极严地控制。

为此，业界要求使用非卤素阻燃剂型阻燃，即要求使用无卤阻燃型印制电路基材，并在检测﹑PCB加工及应用﹑电器火灾﹑废弃处理(包括回收﹑掩埋﹑焚烧)等过程中，该类材料不会产生对人和环境有害的物质，

目前，业界已开发出在普通环氧树脂中混配非卤素类阻燃剂，如含氮化合物﹑含磷化合物﹑无机物等的组合物。但这些阻燃性材料还存在下列问题﹕材料的吸湿性比较大容易造成材料高温下爆板，以及脆性大等缺点。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种适用于PCB行业多层板生产的高可靠性环保型无卤素的环氧玻璃布基覆铜箔板，该无卤覆铜板具有在高温下不容易爆板，韧性好。

为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：

一种无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，

所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，粘合剂中的固形物的重量百分含量为50-80％，有机溶剂为余量；

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

所述含磷的环氧树脂为如下式1所示的结构，所述n＝4-12；

在本发明的一优选实施例中，所述含磷的环氧树脂物性要求为：

环氧当量EEW(g/eq)为290-340；

可水解氯(p丙二醇甲醚)为400MAX；

固形份(wt％)为68-72；

磷含量(wt％)为3.0-3.5。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸改性的环氧树脂物性要求为：

环氧当量EEW(g/eq)为260-320；

可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；

固形份(wt％)为73-77。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或二者的混合。

其目的是为了赋予固化树脂及以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。

在本发明的一优选实施例中，所述苯并恶嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪树脂。优选美国亨斯迈公司生产的LZ8290树脂。

在本发明的一优选实施例中，所述含磷固化剂的物性要求为：