[发明专利]二维材料异质结浮栅存储器及其制备方法在审
申请号: | 202111327080.8 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114171529A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 左成杰;苏子佳 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/423;H01L21/8239 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 鄢功军 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种二维材料异质结浮栅存储器,包括:栅层;绝缘层,覆盖在栅层上;多个浮栅层,形成在绝缘层上,多个浮栅层中的相邻两个之间有间隔;阻挡层,形成在多个浮栅层上;沟道层,形成在阻挡层上;电极层,包括多个源极和多个漏极,与每个间隔对应的沟道层上设置有源极或漏极,相邻两个漏极之间设置有一个源极;每个浮栅层包括允许存储电子和释放电子的允许状态,及禁止存储电子和释放电子的禁止状态;向栅层施加储存偏压,沟道层的电子隧穿进入处于允许状态的浮栅层,处于允许状态的浮栅层存储电子,处于禁止状态的浮栅层不存储电子;向栅层施加释放偏压,处于允许状态的浮栅层存储的电子隧穿回到沟道层,处于允许状态的浮栅层释放电子。 | ||
搜索关键词: | 二维 材料 异质结浮栅 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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