[发明专利]一种可增强存储窗口的铁电双退火工艺在审
| 申请号: | 202111325627.0 | 申请日: | 2021-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN113889406A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 陈杰智;台路;魏巍 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
| 主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L27/11502;H01L21/8239 |
| 代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 赵玉凤 |
| 地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明公开一种可增强存储窗口的铁电双退火工艺,本方法在铁电存储器成长功能层之前进行预退火,在生长上电极之后进行后退火;所述预退火是指将待成长功能层的存储器放入退火炉中,在氮气的氛围下,用速度V1升温,温度到达200‑500摄氏度之间时,保持时间T1,T1之后,快速退火,当温度退到40‑60摄氏度时,取出待成长功能层的存储器;后退火是指将生长好上电极的存储器放入退火炉内,在氮气的氛围下,用速度V2升温,温度到达400‑700摄氏度之间时,保持时间T2,T2之后,快速退火,当温度推到40‑60摄氏度时,取出生长好上电极的存储器。本发明相对于不做预退火的功能层,能够有更大的存储窗口。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 增强 存储 窗口 铁电双 退火 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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