[发明专利]被加工物的激光加工方法在审
| 申请号： | 202111312150.2 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114535839A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 田中圭 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供被加工物的激光加工方法，能够抑制由于间隔道的弯曲所导致的器件的损伤和被加工物的未分割。被加工物的激光加工方法包含如下的步骤：定位步骤，按照间隔道与加工进给方向平行的方式进行定位；第一激光加工步骤，从分度进给方向上的一个边缘至中央的一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工；以及第二激光加工步骤，从另一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 激光 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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