[发明专利]被加工物的激光加工方法

说明书

本发明提供被加工物的激光加工方法，能够抑制由于间隔道的弯曲所导致的器件的损伤和被加工物的未分割。被加工物的激光加工方法包含如下的步骤：定位步骤，按照间隔道与加工进给方向平行的方式进行定位；第一激光加工步骤，从分度进给方向上的一个边缘至中央的一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工；以及第二激光加工步骤，从另一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工。

技术领域

本发明涉及被加工物的激光加工方法。

背景技术

作为对半导体晶片等板状的被加工物进行分割而形成芯片的方法，公知有如下的方法：将对于被加工物具有透过性的激光束会聚照射于被加工物的内部而形成改质层，通过赋予外力而进行分割(例如参照专利文献1)。

在这样的加工方法中，在沿着形成于被加工物的间隔道形成改质层时，被加工物在与间隔道延伸的方向垂直的方向上略微膨胀。其结果为，在激光束的聚光点与间隔道的位置关系中产生累积的位置偏移，因此存在如下的课题：必须在加工中途实施用于校正该位置偏移的对准作业，生产率降低。

为了解决该课题，提出了如下的激光加工方法：利用在沿着间隔道形成改质层或激光加工槽时被加工物在面积相对较小的一方发生膨胀的现象，最后对面积最大的中央区域进行加工(参照专利文献2)。如果使用该方法，则能够减少由于被加工物的膨胀所引起的位置偏移的校正(对准作业)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2008-60164号公报

但是，伴随着近年来的小芯片化，从加工完成的区域产生的压缩应力对未加工区域的影响变得无法忽视。即，如果像专利文献2那样使用从被加工物的外侧朝向中央进行加工的方法，则有可能由于加工完成的区域与未加工区域的对称性的破坏使未加工区域的间隔道弯曲而在加工时使器件损伤。另外，还存在如下的问题：由于施加于被加工物的中央区域的压缩应力而妨碍改质层的形成，在被加工物的中央区域容易产生未分割。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供被加工物的激光加工方法，能够抑制由于间隔道的弯曲所导致的器件的损伤和被加工物的未分割。