[发明专利]可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构在审

专利信息
申请号: 202111311557.3 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN114222443A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 曹国斌;崔海龙;张媛;王敏;王雁;吕琴红;丁宇心;乔丽;侯一雪 申请(专利权)人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构,解决了如何全方位地对吸附芯片进行角度调整,如何控制吸嘴与芯片间的接触力,以提高贴片精度的问题。将吸嘴组件连接在贴片头芯轴下端,将贴片头芯轴作为空气轴承的内圈,将贴片头芯轴的上端吊接在下环形弹片组件的中心内圈上,下环形弹片组件设置在弹性中轴下端连接的倒扣碗形罩体中,弹性中轴的上端柔性连轴器与贴片头芯轴驱动电机的输出轴连接在一起;通过贴片头芯轴驱动电机的驱动,实现贴片头芯轴在空气轴承中的无阻尼旋转,实现吸嘴的精确旋转,通过贴片头芯轴在空气轴承中的上下移动,以及贴片头芯轴顶端的环形弹片组,在垂直方向上的弹性变形,来吸收芯片对吸嘴的反作用力。
搜索关键词: 360 旋转 拾取 柔性 片头 结构
【主权项】:
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