[发明专利]一种用于半导体晶圆背面打磨的装置有效
| 申请号： | 202111305829.9 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113732851B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 袁根;鲜浩 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 641199 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，属于晶圆制造领域，包括：运转机构包括可旋转的安装盘，安装盘多个安装孔。承载盘数量与安装孔相同，承载盘转动设于安装孔内，承载盘沿圆周设有多个沉孔，承载盘底部设有连接部。第一驱动部件位于安装盘下方，第一驱动部件包括驱动泵，沿驱动泵转轴的轴线方向移动设有驱动轴，打磨晶圆片时，驱动轴与承载盘的连接部相连。进料机构包括对位台及吸盘。打磨机构对应第一驱动部件设于安装盘上方，打磨机构设有打磨盘，安装盘的上方及下方对应打磨机构的位置设有密封罩。具有较高的使用安全性，同时便于维修检查，且具有较高的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 背面 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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