[发明专利]一种用于半导体晶圆背面打磨的装置

说明书

本申请提供一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，属于晶圆制造领域，包括：运转机构包括可旋转的安装盘，安装盘多个安装孔。承载盘数量与安装孔相同，承载盘转动设于安装孔内，承载盘沿圆周设有多个沉孔，承载盘底部设有连接部。第一驱动部件位于安装盘下方，第一驱动部件包括驱动泵，沿驱动泵转轴的轴线方向移动设有驱动轴，打磨晶圆片时，驱动轴与承载盘的连接部相连。进料机构包括对位台及吸盘。打磨机构对应第一驱动部件设于安装盘上方，打磨机构设有打磨盘，安装盘的上方及下方对应打磨机构的位置设有密封罩。具有较高的使用安全性，同时便于维修检查，且具有较高的加工效率。

技术领域

本发明属于半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆背面打磨的装置。

背景技术

用于半导体器件生成的晶圆，其制作工艺主要包括结晶成型、整形、切片、打磨等。半导体生产厂家在制造之前需要对上游提供的晶圆进行减薄加工，以达到半导体产品设计的要求厚度，目前主要通过打磨的方式对晶圆减薄。

打磨时需要不同向晶圆喷洒打磨液体，液体不仅用于冲刷清洁晶圆，同时打磨液液体中含有添加成分用于保护晶圆的化学稳定性。现有的打磨装置通常将各个机构统一设置在密封箱体内，包括各类采用电气驱动的部件，例如驱动晶圆及打磨盘旋转的电机等。这种结构的设备需要对各类电气元件做特殊的防水处理，导致成本增高，同时也难以避免电气元件收到液体的侵蚀，造成损坏。另一方面，现有的打磨设备，其打磨盘通常与晶圆同轴设置，利用相对旋转实现对晶圆的打磨，此种结构单次仅能加工一块晶圆，效率较低。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，具有较高的使用安全性，同时便于维修检查；可同时对多块晶圆进行打磨减薄，具有较高的加工效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，其特征在于，包括：运转机构、承载盘、第一驱动部件、进料机构以及打磨机构。

运转机构包括可旋转的安装盘，安装盘顶面沿圆周阵列开设有至少三个安装孔。

承载盘数量与安装孔相同，承载盘转动设于安装孔内，承载盘沿圆周设有多个沉孔，用于放置晶圆片，承载盘底部设有连接部。

第一驱动部件位于安装盘下方，第一驱动部件包括驱动泵，驱动泵利用水驱动旋转，沿驱动泵转轴的轴线方向移动设有驱动轴，驱动泵的转轴带动驱动轴旋转，打磨晶圆片时，驱动轴与承载盘的连接部相连。

进料机构包括对位台及吸盘，对位台用于对晶圆片定位，吸盘设于对位台上方，吸盘用于吸附并转移晶圆片。

打磨机构对应第一驱动部件设于安装盘上方，打磨机构设有打磨盘，安装盘的上方及下方对应打磨机构的位置设有密封罩。

进一步的，还包括第二驱动部件，对应进料机构设于安装盘下方，第二驱动部件包括电机，电机的转轴滑动设磁板，磁板与电机的转轴端面之间设有分隔板，磁板用于吸附连接承载盘的连接部。

进一步的，驱动泵的转轴设有连接杆，连接杆位于驱动泵的外侧，连接杆同轴穿设于驱动轴下段的连接孔内，连接孔底面与连接杆前端之间设有弹簧；

驱动轴外周套设有密封套，密封套底面与驱动泵密封连接，驱动轴下段设有法兰，法兰位于密封套内，密封套侧壁连通设有导管，导管位于法兰与密封套底面之间，导管用于向密封套内部加压，加压介质可以是液体或是气体。

进一步的，连接部底部具有圆锥孔，圆锥孔的侧壁沿圆周开设有多处条形槽，条形槽的顶端位于圆锥孔的锥顶，条形槽的底端位于圆锥孔的锥底，驱动轴顶部为圆锥台，圆锥台外壁沿圆周设有多处凸条，当驱动轴与连接部相连时，圆锥台与圆锥孔贴合，凸条嵌合于条形槽内。