[发明专利]一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法有效
| 申请号： | 202111303093.1 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113953625B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘立峰;于铁军;贾慎锋;邢彦锋;张安;张小兵 | 申请（专利权）人： | 上海和达汽车配件有限公司;上海工程技术大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 黄志达;宋缨 |
| 地址： | 201712 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法，包括：在沉积综合平台上固定设置铝合金基板，在所述铝合金基板上左右两侧间隔设置通过折叠夹具固定的红铜挡板，所述红铜挡板之间为沉积路径。本发明主要通过模铸铜板约束沉积路径来影响增材过程中的熔池流动和材料成型，进而改变增材制造墙体的结构组织和机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 cmt 电弧 制造 熔池 流动 装置 方法 | ||
【主权项】：
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