[发明专利]一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置和方法

权利要求书

1.一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的装置，其特征在于：在沉积综合平台上固定设置铝合金基板，在所述铝合金基板上左右两侧间隔设置通过折叠夹具固定的红铜挡板，所述红铜挡板之间为沉积路径；所述红铜挡板连接有电磁加热器，沉积过程中对红铜挡板进行加热；所述红铜挡板的高度和沉积墙体的高度保持一致；所述红铜挡板的厚度和熔池的高度保持一致。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：通过设定所述红铜挡板左右两侧间距，控制沉积路径的形状尺寸。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：利用温度检测仪监测所述红铜挡板的温度。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述装置上方设置风冷装置，沉积后对红铜挡板和沉积墙体进行降温处理。

5.一种控制CMT电弧增材制造熔池流动的方法，包括：

步骤一、在沉积综合平台上进行CMT电弧增材模铸制造，将铝合金基板利用定位夹具固定在沉积综合平台上方，在所述铝合金基板上左右两侧间隔设置通过折叠夹具固定的红铜挡板；所述红铜挡板的高度和沉积墙体的高度保持一致；所述红铜挡板的厚度和熔池的高度保持一致；增材过程采用铝硅合金焊丝，同时高纯氩气保护处理；CMT沉积过程分别在X方向和Z方向上进行，X方向为沉积速度方向，Z方向为层间堆积方向；

步骤二、采用机械臂辅助CMT焊枪沉积工艺，控制CMT焊枪的移动路径和移动速度；焊丝馈送系统调节焊丝进给速度，控制沉积速度；焊丝和铝合金基板初始距离固定，焊枪在移动过程中始终位于铝合金基板上方并且进给熔融焊丝；在铝合金基板和铜板的固定路径下，焊枪逐步逐层堆铝硅合金，最终形成沉积墙体。