[发明专利]一种内埋元件柔性电路板制造方法

摘要

本发明公开了一种内埋元件柔性电路板制造方法，包括以下步骤：S1、柔性电路板安装夹紧；将内埋有电子元件的柔性电路板两端进行夹紧固定，柔性电路板的其中一端固定在固定机构上；柔性电路板的另一端固定在可以横向滑移的压紧机构上；S2、柔性电路板缠绕成型；将步骤S1中两端夹紧的柔性电路板进行卷绕，利用整形辊转动，配合压紧机构的横向滑移，使柔性电路板缠绕在整形辊上，柔性电路板根据整形辊外圆轮廓折弯成型。本发明通过升降机构和切割折弯机构的相互配合，可以对柔性电路板的端部进行切割处理和折弯处理，进而方便后期的安装使用，大大提高加工的效率，缩短加工所需要的时间，降低工作人员的工作负担。