[发明专利]一种内埋元件柔性电路板制造方法

说明书

本发明公开了一种内埋元件柔性电路板制造方法，包括以下步骤：S1、柔性电路板安装夹紧；将内埋有电子元件的柔性电路板两端进行夹紧固定，柔性电路板的其中一端固定在固定机构上；柔性电路板的另一端固定在可以横向滑移的压紧机构上；S2、柔性电路板缠绕成型；将步骤S1中两端夹紧的柔性电路板进行卷绕，利用整形辊转动，配合压紧机构的横向滑移，使柔性电路板缠绕在整形辊上，柔性电路板根据整形辊外圆轮廓折弯成型。本发明通过升降机构和切割折弯机构的相互配合，可以对柔性电路板的端部进行切割处理和折弯处理，进而方便后期的安装使用，大大提高加工的效率，缩短加工所需要的时间，降低工作人员的工作负担。

技术领域

本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体为一种内埋元件柔性电路板制造方法。

背景技术

柔性电路是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。而在柔性电路板制造过程中往往需要折弯、切割、整形等工序才可以完成产品的加工制造，进而投入使用。

经检索，中国专利公开号为CN201922131116.X公开了一种反组柔性电路板整板冲切工装，包括：模具顶板、模具底板、第一刀具、和第二刀具，所述模具顶板、模具底板相对设置，所述第一刀具、和第二刀具均突出地安装在所述模具顶板的底面上，所述第一刀具的内刀口及外刀口均倾斜设置，所述第二刀具的内刀口竖直设置、外刀口倾斜设置。本实用新型从刀口上进行了改善，利用倾斜设置的刀口可以将产品从凹模中顶出产品避免了卡为问题，此外，利用直边刀口则可以更好地避开PFC上的电子元件，避免冲切时导致电子元件损坏。

经检索，中国专利公开号为CN202010718201.0公开了一种聚酰亚胺薄膜柔性电路板自动裁断成型方法，该方法包括以下的步骤：(S1)聚酰亚胺薄膜柔性电路板上料(S2)聚酰亚胺薄膜柔性电路板裁断；(S3)聚酰亚胺薄膜柔性电路板折弯；(S4)聚酰亚胺薄膜柔性电路板下料。本专利的优点是提高了聚酰亚胺薄膜柔性电路板的上下料的效率，提高了聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品的裁断效率，保证了聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具在切断过程中的稳定性，延长了切断机构的使用寿命。

上述专利公开的柔性电路板成型加工设备及方法在实际使用时存在一定的缺陷：在对产品进行折弯加工后，还需要将其取下，再放入到折弯机和切割机上对柔性电路板的端部进行折弯和切割处理，以便后续的使用，这样不仅仅会增加加工所需要的时间和工作人员的工作量，降低工作效率，还会增加产生成本，降低企业的效益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋元件柔性电路板制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种内埋元件柔性电路板制造方法，包括以下步骤：

S1、柔性电路板安装夹紧；将内埋有电子元件的柔性电路板两端进行夹紧固定，柔性电路板的其中一端固定在固定机构上；柔性电路板的另一端固定在可以横向滑移的压紧机构上；

S2、柔性电路板缠绕成型；将步骤S1中两端夹紧的柔性电路板进行卷绕，利用整形辊转动，配合压紧机构的横向滑移，使柔性电路板缠绕在整形辊上，柔性电路板根据整形辊外圆轮廓折弯成型；

S3、按压裁剪；对步骤S2中折弯成型后的柔性电路板进行按压裁剪，移动连接板，使连接板上的滑垫和切割刀片与柔性电路板的端部接触，通过切割刀片完成对柔性电路板端部的切割；

S4、折弯加工；对端部切割后的柔性电路板进行折弯加工，通过连接板上的压板向柔性电路板的两侧移动，将柔性电路板的两侧进入到空槽内部，进而可以完成折弯加工；