[发明专利]硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统在审
申请号: | 202111285320.2 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN113954256A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 赵晓;候胜恩;刘克村;范昌琨;周聪;宋培林 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人: | 王乾旭;赵红凯 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的上下料装置及硅棒切割系统。上下料装置,包括:L形的圆棒上料架;上下料支撑框架,所述圆棒上料架和所述上下料支撑框架转动连接;上料翻转驱动装置,分别与上下料支撑框架的底部和所述圆棒上料架的外底固定,所述上料翻转驱动装置用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度;上料处理单元,用于控制上料翻转驱动装置以控制所述圆棒上料架先加速翻转,在所述圆棒上料架翻转到达预设角度时,降低所述圆棒上料架的翻转速度直至翻转到90度。硅棒切割系统包括上述上下料装置。本申请实施例在上料时对硅棒的冲击较小。 | ||
搜索关键词: | 切割 系统 上下 装置 | ||
【主权项】:
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