[发明专利]一种半导体激光器模条快速取放装置及使用方法在审
| 申请号: | 202111263227.1 | 申请日: | 2021-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN116040193A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 邓文祥;宫安亮;赵克宁;梁盼 | 申请(专利权)人: | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G7/12 | 分类号: | B65G7/12 |
| 代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 赵龙群 |
| 地址: | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种半导体激光器模条快速取放装置及使用方法,属于半导体激光器封装技术领域。装置包括矩形支架、夹臂、夹持条和导杆,其中,矩形支架两侧分别设置有导杆,导杆上活动设置有夹臂,夹臂下侧设置有夹持条。本发明结构简单,操作方便,可实现激光器模条的快速转移,同时避免了人工直接接触激光器模条造成的激光器污染,提高了作业安全性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体激光器 快速 装置 使用方法 | ||
【主权项】:
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