[发明专利]一种半导体激光器模条快速取放装置及使用方法

说明书

本发明涉及一种半导体激光器模条快速取放装置及使用方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括矩形支架、夹臂、夹持条和导杆，其中，矩形支架两侧分别设置有导杆，导杆上活动设置有夹臂，夹臂下侧设置有夹持条。本发明结构简单，操作方便，可实现激光器模条的快速转移，同时避免了人工直接接触激光器模条造成的激光器污染，提高了作业安全性。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器模条快速取放装置及使用方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

目前在半导体激光器封装过程中，要经过管座装条、PD装配、芯片装配、焊线、封帽、测试等步骤。不同的生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产，在半导体激光器的封装过程中，首先要将半导体激光器的管座固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。同时通过模条的定位作用能将激光器在同一模条上保持同一方向。在各工步之间传递时，需要将模条放置于托盘上，步骤转换时需要转移到其他托盘上，放置或转移的操作一直是手动单条移动，效率低，并且受烘烤工艺高温影响，需要冷却降温后才能操作，转换时间长。

中国专利文件CN110768099B公开了一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法，包括：底座、模条、料盘、料盘定位机构、以及模条驱动机构。模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后，将另一个料盘从底座上取下，之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°，实现了模条的快速倒条操作。该装置用于改变模条的方向，并不能进行模条转移。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体激光器模条快速取放装置，结构简单，操作方便，可实现激光器模条的快速转移，同时避免了人工直接接触激光器模条造成的激光器污染，提高了作业安全性。

本发明还提供上述半导体激光器模条快速取放装置的使用方法。

本发明的技术方案如下：

一种半导体激光器模条快速取放装置，包括矩形支架、夹臂、夹持条和导杆，其中，矩形支架两侧分别设置有导杆，导杆上活动设置有夹臂，夹臂下侧设置有夹持条。

优选的，夹臂上设置有手柄，方便操作人员握持。

进一步优选的，手柄为U型结构，U型弯处设置有磨砂，增大摩擦力。

优选的，夹臂与矩形支架间对称设置有拉力弹簧，通过拉力弹簧对夹臂进行拉紧限位。

优选的，夹臂内设置有直线轴承，夹臂通过直线轴承连接有导杆，通过设置直线轴承确保导杆滑动顺畅。

优选的，夹臂下侧设置有矩形槽，矩形槽的宽度和长度与夹持条的宽度和长度相同，矩形槽的深度与与夹持条的厚度相同，通过矩形槽来夹持夹持条。

优选的，夹持条采用轻质材料硅橡胶，受到压力后变形，压力撤销后恢复原状，避免夹伤模条。

上述半导体激光器模条快速取放装置的使用方法，操作步骤如下：

(1)单手握住2个手柄，夹臂与导杆之间不滑动，矩形支架置于模条料盘上方，夹臂与激光器模条相对垂直；

(2)下落矩形支架，使夹持条和激光器模条处于同一水平面上；

(3)握紧2个手柄，使夹持条将激光器模条夹持牢固；

(4)将矩形支架向上提，完成激光器模条与模条料盘的分离；

(5)移动矩形支架，携带激光器模条转移至设定种类料盘上方，松开手柄，使夹持条与激光器模条分离，完成激光器模条的取放。

本发明的有益效果在于：