[发明专利]一种高压集成电路和半导体电路在审

专利信息
申请号: 202111252744.9 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN114006520A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 冯宇翔;潘志坚;谢荣才;张土明;左安超 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M1/32;H02H7/12
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 陈建昌
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种高压集成电路,包括:依次电性连接的自举电路、高压转换电路和高压输出驱动,高压输出驱动的输出端与相应的芯片输出管脚相连接;在自举电路与电源端之间还设置有开关管,开关管被配置为常开状态,当检测到电路出现闩锁效应时,开关管切换为关闭状态;依次电性连接的滤波转换电路、死区互锁电路和输入电路,电源端与压带保护电路的输入端电连接,压带保护电路的第二输出端与延迟电路的另一端均通过低压转换电路与相应芯片输出管脚相连接,压带保护电路设置有开关端口与开关管的栅极电性连接。本发明还提供了一种半导体电路,上述方案能够解决半导体电路在过高压冲击时,VCC端口容易失效的问题,进而提升使用稳定性。
搜索关键词: 一种 高压 集成电路 半导体 电路
【主权项】:
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