[发明专利]分立器件的晶圆测试方法在审
| 申请号： | 202111249965.0 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114019338A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春;辛吉升 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分立器件的晶圆测试方法，包括：步骤一、芯片形成于晶圆上，在同一芯片上包括多个分立器件模块，各分立器件模块都具有一个以上的测试垫，根据芯片上的所有测试垫设置探针卡上的探针；步骤二、在各探针对应的测试通道上设置有开关模块，开关模块控制测试通道的导通或断开；步骤三、测试时，将探针卡的探针和芯片上的所有的所述测试垫接触，控制开关模块选定需要测试的分立器件模块进行测试。本发明能提高分立器件的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 器件 测试 方法 | ||
【主权项】：
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