[发明专利]一种双层结构的隔离栅极驱动器的结构及方法有效

专利信息
申请号: 202111249459.1 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113973429B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 杨昊泽;付伟;吴悦;冯思雨 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 高博
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明一种双层结构的隔离栅极驱动器的结构及方法,通过重新对上下层基板进行布局,下层基板在上下层接插件互联的区域以及外引线的区域挖孔并设置焊盘,上层基板仅在接插件焊接的区域挖孔设置焊盘。通过合理设置接插件焊盘的位置,可以在上层基板中心位置预留出一片区域放置封装形式为SOP‑8的塑封器件,在该器件的背面同样可以放置一只SOP‑8的器件,这样布线就可以大大减少模块的尺寸,使用接插件实现互联的方式较单层基板的方案尺寸缩减了三分之二以上,较引线反向延伸互联的方案,尺寸缩减了50%以上,大大的提高了隔离栅极驱动器模块的适应性,使得在实际使用过程中能够节省安装空间。
搜索关键词: 一种 双层 结构 隔离 栅极 驱动器 方法
【主权项】:
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