[发明专利]一种CCGA封装器件快速植柱方法在审
| 申请号： | 202111242846.2 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114188234A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王宏;任联锋;李文建;吴言沛;刘潇;田雍容;介洋洋 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 710100 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种CCGA封装器件快速植柱方法，通过解除对器件本体采用机械约束定位的策略，通过贴片机实现器件与固定焊柱的网孔工装实现对准贴装；通过加工与网孔工装相匹配的锥孔工装，实现将焊柱快速摆放进行网孔工装；通过加工典型行列间距的网孔工装，转而通过遮蔽锥孔工装部分锥孔达到调整焊柱摆放图形的目的，实现对绝大部分器件植柱需求的兼容，通过优化实现植柱效率的提升和工装适应性的改进。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 封装 器件 快速 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
