[发明专利]一种CCGA封装器件快速植柱方法

权利要求书

1.一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于步骤如下：

(1)选取满足植柱需求的零部件，包括网孔工装、锥孔工装、耐高温低残留胶膜、销钉、焊膏、器件、焊柱；

(2)将耐高温低残留胶膜粘贴于网孔工装自由面，通过销钉将网孔工装与锥孔工装组合；

(3)将焊柱撒在锥孔工装上，并通过晃动工装使焊柱落入锥孔工装内，并通过进入网孔工装由耐高温低残留胶膜固定；

(4)拆除销钉，将网孔工装平放，通过外部高精度贴片机将涂覆有焊膏的器件贴放于焊柱上，进行焊柱与器件焊盘的对准；

(5)经过回流焊接后，将器件与焊柱进行电气连接，揭开耐高温低残留胶膜，将器件从网孔工装取出，完成柱栅阵列封装植柱过程。

2.根据权利要求1所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述网孔工装根据设计获取，工装厚度为焊柱长度缩短0.3mm，网孔工装的网孔直径为焊柱直径增长0.05mm，网孔为阵列式网孔，间距与器件上的焊盘间距相同，网孔数量大于焊盘数量。

3.根据权利要求1所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述锥孔工装厚度与网孔工装等厚，表面开贯穿性锥形孔，开孔位置、行列间距、数量与网孔工装相同，与网孔工装贴合面开孔直径为焊柱直径增长0.05mm，另一面开孔直径为焊柱直径增长0.3mm。

4.根据权利要求3所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述网孔工装与锥孔工装的定位对准通过加工销钉孔实现，网孔工装自由面贴耐高温低残留胶膜，对网孔进行封闭。

5.根据权利要求4所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述锥孔工装自由面撒入焊柱，通过晃动实现焊柱进入锥孔，并进入网孔工装焊柱固定孔内，由胶带实现对焊柱在垂直方向的固定，同时通过封闭锥孔工装部分锥形孔，实现焊柱摆放图形的调整。

6.根据权利要求5所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述网孔工装平放后，焊柱于网孔工装的焊柱定位孔内呈竖直状态，将焊盘上印刷有锡膏的器件，通过贴片机贴放于上述焊柱上，实现焊柱与器件焊盘的对准。

7.根据权利要求6所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述网孔工装上焊柱定位孔数量大于器件焊盘数量，焊柱摆放图形根据具体需求确定。

8.根据权利要求7所述的一种CCGA封装器件快速植柱方法，其特征在于：

所述同一块网孔工装上，贴装器件数量可根据具体需求确定，各器件同时进行植柱工艺。