[发明专利]适用性高的芯片版图设计方法在审
| 申请号： | 202111241927.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113947054A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 程韬 | 申请（专利权）人： | 程韬 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 陈菊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供适用性高的芯片版图设计方法，涉及半导体集成电路制造技术领域。该适用性高的芯片版图设计方法，包括以下具体步骤：步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布。通过采用精确的设计规则，有利于提高芯片的成品率，以及芯片的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用性 芯片 版图 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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